X10 est un protocole de communication par courants porteurs entre des émetteurs et des récepteurs domotique. Ce mode de transmission concurrence les protocoles de communication entièrement par onde radio ou filaire par bus
X10 est un protocole international standard ouvert de référence développé en 1975 par la société écossaise Pico Electronics. Il permet à des émetteurs de transmettre des ordres domotiques à des récepteurs par des hautes fréquences envoyées dans une installation électrique traditionnelle 230 V alternatif d'un bâtiment ou d'un domicile de particulier. Ce protocole est un des premiers protocoles standards internationaux de domotique définis, mis au point et exploité par de nombreux constructeurs, tous compatibles entre eux et commercialisés dans la grande distribution et sur internet à des tarifs populaires dans un souci de compatibilité de différentes marques.
Un filtre passe-haut est un filtre qui laisse passer les hautes fréquences et qui atténue les basses fréquences, c'est-à-dire les fréquences inférieures à la fréquence de coupure. Il pourrait également être appelé filtre coupe-bas. Le filtre passe-haut est l'inverse du filtre passe-bas et ces deux filtres combinés forment un filtre passe-bande.
Le concept de filtre passe-haut est une transformation mathématique appliquée à des données (un signal). L'implémentation d'un filtre passe-haut peut se faire numériquement ou avec des composantes électroniques. Cette transformation a pour fonction d'atténuer les fréquences inférieures à sa fréquence de coupure fc et ce, dans le but de conserver uniquement les hautes fréquences. La fréquence de coupure du filtre est la fréquence séparant les deux modes de fonctionnement idéaux du filtre : bloquant ou passant.
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En micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche, c'est-à-dire un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés.
Le terme de « tranche » est couramment utilisé dans les milieux professionnels tout au long des années 1960 et 1970. Cependant, l'usage de l'anglais est tellement répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs que beaucoup d'ingénieurs ne connaissent plus que le mot de « wafer » qui signifie littéralement « gaufrette ».
Le nombre d'étapes de la fabrication des circuits intégrés a crû considérablement depuis 20 ans. Il peut atteindre plusieurs dizaines pour certaines productions spécialisées. Toutefois, on retrouve à peu près toujours la même série d'étapes :
* Préparation de la couche : on expose le wafer à du dioxygène pur après chauffage pour fabriquer une couche d'oxyde (isolant) en surface, ensuite le wafer est recouvert d'un vernis photosensible.
* Transfert : on transfère le dessin du circuit à reproduire sur la surface photosensible à l'aide d'un masque, comme pour la peinture au pochoir, en l'exposant aux ultraviolets, (ou aux rayons X, pour les gravures les plus fines). Le vernis non soumis aux rayonnements est dissout grâce à un solvant spécifique.
La production d'électricité en Chine a enregistré une réduction de la consommation en charbon par kWh d'électricité et une diminution des émissions d'anhydride sulfureux, selon la Commission nationale de la Régulation de l'Electricité (CNRE).
La consommation en charbon consacrée à la production électrique est tombée à 332 grammes par kWh d'électricité au cours des cinq premiers mois, soit neuf grammes de moins que celui de l'année dernière, selon la même source.
